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■ hotlok(ホットロック) ブランキングパネル (製造元:Upsite Technologies.Inc.)
現代のIT機器は、小型化、高密度化、設備面積の縮小などにより熱密度が増加、冷却容量を増やす必要に迫られています。
hotlok(ホットロック)はラック全面のエアフローを改善し、IT機器の吸気温度を引き下げます。どのラックにも対応し、簡単・低コストで短期間に投資費用を回収出来ます。
hotlok(ホットロック)はラック全面のエアフローを改善し、IT機器の吸気温度を引き下げます。どのラックにも対応し、簡単・低コストで短期間に投資費用を回収出来ます。
■hotlok(ホットロック) ブランキングパネルの特長
● 吸気量の流れをコントロール
キャビネット前面の吸気量の流れをコントロールし、排気あるいは熱の通る道の熱風を防ぐことにより
ホットスポットおよびバイパス気流を減少させます。
● 低い温度にコントロールされた空気
ホットスポットおよびバイパス気流を減少させます。
通常最も熱いエリアで機器の損傷にかかわるキャビネット上側の1/3の部分に、低い温度にコントロールされた空気を運びます。
● 気流を制御
気流を制御して、熱交換器のセットポイントを調整することによって、エネルギーを節約できます
■ 弊社販売の別商品KOLDLOKと組合せ使用いただくことでより効果を発揮します。
hotlokについてのご質問、より詳しい情報については以下宛先までお問い合わせください
株式会社システムクルー 企画営業部
TEL:045-411-5055(代) shop@syscrew.co.jp